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★2024年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1.主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按
照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术
服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、汽车、
消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、移动手机、家用电器等）、PC及周
边、网络通信（如无线路由器、基站、光模块等）物联网、移动设备（如摄像头模块
、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等应用）等各个领域，助力社会智能化升级。
2．主要产品及用途
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随
机存取存储器（DRAM）。
I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR
Flash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动
设备等各个领域。
II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要
为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存
储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。
公司NAND Flash产品属于SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经
实现了全品类的产品覆盖。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在
计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因
极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DR
AM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，
是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通
信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM
Cortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM C
ortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供
高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括
工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车
导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
公司GD30系列模拟产品，主要围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理
产品、高性能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器(ADC)及多种电压
基准产品等。
（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控
芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指
纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同
时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Window
s电容方案。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路
设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工
、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营
灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核
心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。
集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造
的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地
位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下
，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经
销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取
卖断式销售。
（三）报告期内公司所处行业发展情况
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、
数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路
行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发
展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，
国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。
2024年政府工作报告提出要加快发展新质生产力，积极培育新兴产业和未来产业，深
入推进数字经济创新发展。
报告期内，在AI服务器等需求的拉动下，半导体行业呈现复苏态势。根据
世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年上半年，全球半导体销售额同比增
长16.9%至2,877亿美元，中国半导体销售额同比增长24.3%至877亿美元。今年6月，W
STS上调了对全球半导体销售额的预测，预计今年全球半导体市场规模同比增长16%至
6,112亿美元（此前预期5,884亿美元），并预计行业2025年仍将实现12.5%的增长。
分品类来看，预计集成电路2024、2025年分别增长20.8%、13.7%；其中存储表现尤为
亮眼，预计今明两年分别增长76.8%、25.2%。分区域来看，预计亚太区半导体销售额
今明两年分别增长17.5%、12.3%，仅次于美洲（25.1%、14.8%）。
存储方面：1）DRAM方面，2024年上半年供需格局改善推动利基型产品价格
上扬。从供给侧来看，海外原厂逐渐增加对HBM、DDR5等高端产品的投入，相应在DDR
4、DDR3等品类供应减少，利基型DRAM整体呈现供给收缩的局面；需求侧，主要是消
费电子等领域有所回暖。2）NOR Flash方面，Mordor Intelligence估算2024年全球
市场规模约26.9亿美元，到2029年预计将达到36亿美元，年均复合增长率6%。
MCU方面，Yole研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，预计
2022-2028年年均复合增长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。WSTS预计全球MC
U市场今明两年温和增长，增速分别为1.6%、5.2%。随着汽车、工业等领域智能化程
度提升，对产品性能提出更高要求，需求结构的改善有望给行业带来新的发展潜力。
（四）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。
（1）在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，公司2023年Seri
al NOR Flash市占率排名进一步提升至全球第二位。
（2）在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、
旺宏电子占据了较高的市场份额。
（3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），
并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工
业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
2.MCU产品领域，公司是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。
3.公司是中国排名第二的指纹传感器供应商。
二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司继续保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发
投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力。
经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求
回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年，公司实现营业收入
36.09亿元，同比增长21.69%，归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长53.
88%。
现将2024年上半年公司经营情况总结如下：
（一）消费、网通等领域实现增长，持续耕耘工业、汽车领域
在Flash产品上，下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市
场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。
自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步
增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以
及主要客户群。
在MCU产品上，公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进
一步丰富产品线矩阵。2024年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益
于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车
、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。
在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家
国内、国际头部Tier1公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS
方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规
产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。
在传感器产品上，上半年实现了出货量及营收的同比增长。
（二）持续完善产品线，升级产品结构
报告期内，公司坚持多产品线赛道布局，不断丰富产品矩阵，以产品质量
和客户认可作为抓手保障业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传
感器产品等。
1.公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。
公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆
盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同
的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式
的需求。公司NAND Flash产品，容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有
高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子
等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
报告期内，公司在2024中国IC设计成就奖中荣膺“十大中国IC设计公司”
奖项，旗下1.2V GD25UF系列SPI NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以1.
2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足新一代可穿
戴设备在低电压和超低功耗的需求，并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键
性能指标方面达到国际领先水平。
公司车规级GD25/55SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash产品，实现2Mb-
8Gb全容量覆盖，并均已通过AEC-Q100认证，被车厂和Tier1广泛认证通过，并运用在
如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用的国
产化提供丰富多样的选择。
公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、
车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，通过可靠的品质
表现及产品力满足市场需求。公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L产品提
供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以
4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。
2.公司MCU产品已成功量产51大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。
MCU产品线作为公司重要的战略方向，公司将持续完善和推出新产品系列和
新料号，更好的满足中国大陆和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线，主要
包括：
面向工业等应用领域，新推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F5系列高性
能MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显
示等应用场景。
面向工业、消费电子等领域，推出GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Co
rtex-M23内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设
备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。
面向智能表计等低功耗需求领域，推出GD32L235系列低功耗MCU，满足工业
表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。
面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开
发工具供应商TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链。
3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用
。
公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/
侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应
用。
报告期内，公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案
，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186MoC方案已通过Window
s Hello增强型登录安全性认证和微软Windows Hardware Lab Kit（HLK）认证，进入
微软AVL准入供应商名单。该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步
拓展至PC领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在PC、手机、可
穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。
（三）保持技术创新和技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续
投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断
发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发
投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近
市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。报告期内，公司研发投
入达到6.37亿元，约占营业收入17.65%。
公司技术人员占比约73.38%，硕士及以上学历占比约56.38%。优秀的人才
队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、
运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有1043项授权
专利，其中2024年新增65项授权专利。此外，公司还拥有165项商标、54项集成电路
布图，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创
新构筑知识产权护城河。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
公司始终致力于供应链的多元化建设，构建灵活稳健的供应体系。2024上
半年，多产品线的海内外供应链持续布局，降本增效方案有序推行，库存结构得以优
化。与此同时，供应链的数字化建设也在积极推进中，未来在供应商的ESG及协同创
新方面将继续开拓发展，赋能责任供应链。
（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
公司积极通过各种举措，持续提升ESG管理水平。在ESG治理及管理方面，
公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制，开展ESG目标制定及披露工作。在应对气
候变化议题方面，公司开展气候情景分析，补充、完善现有气候变化风险清单；并推
动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司推动《反商业贿
赂行为准则》的制定、培训和落地执行；邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人
力资本发展议题方面，公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升；开展
面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面，公司建立供应商ESG
评价体系；制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。
公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约
关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。
三、风险因素
1.宏观环境和行业波动风险
半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规
和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点
。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业
发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场
变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋
势显著。
2.供应链风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封
装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。
为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应
商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
3.人才流失风险
作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持
行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供
业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积
极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激
励约束机制及人才保障。
4.汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）多元化布局助力稳健经营
公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元
化布局。
首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控
制器和传感器三大类；存储器又分为SPI NOR、SLC NAND和DRAM，微控制器包括ARM核
和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可
以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产
品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽
车市场，不断拓展、稳步前进。
公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智
能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、P
C及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各
种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外
布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，
实现多元化市场区域布局。
（二）技术和产品优势不断增强
长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的
组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛
。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
1.存储产品。公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市
场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等
多个系列产品：
（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPI NOR Flash产
品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。
（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPI NOR Flash产品，主要应用于
5G基站、汽车、工业等领域。
（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、
待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型
尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，
尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设
计灵活性。
（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布
局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能
，为PC应用的首选。
（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要
求的车载、工业等应用领域。
（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的
2Gb大容量产品也通过了该认证。
公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国
产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺
制程迭代。
在NAND Flash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为
主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电
子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖1
Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。
在DRAM产品上，公司DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业
、智慧家庭等领域广泛应用。
2.作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产51个产
品系列、超过600款MCU产品，实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规
、专用产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARM Cortex-M3、M4、M23、M33及M7，也
是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司。
公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡
的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱
、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程
，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服
务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在
MCU市场的强大实力。
3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支
持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含
从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司
指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学
方案，成为市场主流方案商。此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积
的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供
更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
（三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势
自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模
式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产
线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活
。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源
，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整
、快速发展。
公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有
和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化
管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作
效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
（四）文化和团队优势
公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队
的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精
英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司
始终处于行业前沿。
报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达56.38%，技术人员占比约73.38
%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具
有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同
成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行
的强大动力。
（五）知识产权优势
公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合
，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有1043项授权专利，其中
2024年新增65项授权专利。此外，公司还拥有165项商标、54项集成电路布图，50项
软件著作权，以及12项非软件的版权登记。
★2023年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需
求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况
略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期
，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。
2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023
年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触
达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34
.42%。
在激烈的竞争环境下，2023年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品
出货量达到31.22亿颗，同比增加12.98%。由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现
较大幅度下滑。
2023年，公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下滑29.14%，归属于
上市公司股东的净利润1.61亿元，比2022年同期下降92.15%。
现将2023年公司经营情况总结如下：
（一）以提升销量、扩大市占率为主要经营策略，抢占市场份额
在NORFash产品上，全年出货量创新高，达到25.33亿颗，实现16.15%增长
。值得一提的是在第四季度的传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。公司将继
续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车
等市场应用领域，让NORFLASH跟随终端市场发展不断成长。至2023年底公司NORFash
产品累计出货已超212亿颗。在SLCNANDFash产品上，经过多年的发展，公司产品在消
费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在2023年实现
同比大幅度增长。
自有品牌DRAM产品上，随着DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备
DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的
产品需求。2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司DDR3L2Gb、4G
b产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。
在MCU产品上，2023年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。
从收入水平看，上半年MCU营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季度环
比第三季度已经呈现企稳迹象。至2023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。
公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场
。
作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用
进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作，并在2023年
度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品
，目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技
胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。
在传感器产品上，手机市场是2023年率先回暖的细分市场，公司传感器产
品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在2023年有所上升。
（二）持续完善产品线，升级产品结构
报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线
包括存储器、微控制器和传感器产品等。
1.公司存储器产品分为三个部分，NORFash、SLCNandFash和DRAM。
公司是全球排名第二的NORFash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512K
b到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领
域对容量、电压以及封装形式的需求。
报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，
在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著
降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、
低功耗要求。
公司SPINANDFash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全
品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代24nm工艺制程的NANDFash存储器产品GD5F1G
M7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。
公司车规级GD25/55SPINORFash和GD5FSPINANDFash已广泛运用在如智能座
舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超
过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。报告期内，公司车规级SPINORF
ash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPI
NORFash的可靠性得到了进一步验证。
公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、
车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞
争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广
泛的应用选择。
2.公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。
报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步
推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优
势特性紧贴汽车电子开发需求。
报告期内，公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高
性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无
线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线MCUGD32VW553系列产品正式量产供
货。
报告期内，公司与国家高端智能化家用电器创新中心（简称“国创中心”
）共建GD32MCU联合实验室，结合公司在MCU芯片设计领域的技术积累及多元化供应链
体系与国创中心对上游家电芯片的需求理解及方案优势，打造家电核心算法和方案升
级、建立家电芯片测试标准体系、促进实验室成果的商业转化、共同推进家电产业智
能化发展。伴随着MCU产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善
当前家电国产芯片自给率低的现状。
3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用
。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手
机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
（三）保持技术创新和技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续
投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断
发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发
投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近
市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入
达到10.67亿元，约占营业收入18.52%。公司技术人员占比约73.5%，硕士及以上学历
占比约56.93%。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、
运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有982项授权
专利，其中2023年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49项集成电路
布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国家知识产
权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。公司通过专利布局，为技术创
新构筑知识产权护城河。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
2023年公司积极赋能供应链，与关键供应商伙伴开展协同创新,共同推动供
应链数字化建设等战略举措，深化互信共赢的合作机制。各产品线产能和库存结构得
到进一步优化，降本增效方案不断落地，与此同时海外供应链也取得了进一步的完善
。供应链多元化持续建立健全，为积极快速满足市场多变需求打下坚实基础。
（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升ESG管理水平。目前，公司
搭建完成ESG目标体系、指标体系及评估体系，制定包括ESG愿景和ESG目标时间路径
在内的ESG战略。
报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业
道德准则》《反商业贿赂合规政策》《应对气候变化政策》《冲突矿产政策》《举报
及举报人保护制度》《多元化、公平和包容政策（DE&I）》《供应商行为准则》
和《供应链ESG管理制度》等。
报告期内，公司搭建起反商业贿赂管理架构，制定反商业贿赂相关目标，
强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标。此外
，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标，积极开
展碳排查工作；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估
范围；公司开展供应链废弃物、水资源管理及能源使用数据收集工作，建立供应链ES
G风险评价体系。
二、报告期内公司所处行业情况
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、
数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路
行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发
展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，
国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。
报告期内，集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行
业协会（SIA）发布报告称，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022
年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升：202
3年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2
023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。
在存储市场，根据市场调查机构Gartner的统计，2023年内存产品的营收下
降了37%，在半导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降38.5%，至484亿
美元，NAND闪存营收下降37.5%，至362亿美元。在经历了较长的行业下行周期之后，
结合原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，使得存储市场供需将有望回归平
衡。
全球市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自2
021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NANDFash方面，合约价自2
022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。
随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将在2024年逐渐
复苏。根据Gartner的预测数据，2024年存储市场将增长66.3%，在此推动下，2024年
全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%，达到6,240亿美元。
在MCU市场，据Yoe研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，
预计2022-2028年年均复合增长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。
在指纹传感器芯片方面，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿
部，同比减少3.2%。在经历了近三年的低迷期之后，智能手机市场从2023年第三季度
开始释放出回温信号。根据Counterpoint调研数据显示，全球智能手机销量在连续27
个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%。而IDC等
第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同
比增长。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务、主要产品及其用途
1.主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按
照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术
服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类
电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智
能化升级。
2.主要产品及用途
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFash、NANDFash）和动态随机存
取存储器（DRAM）。
I．NORFash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFa
sh产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电
信行业等各个领域。
II．NANDFash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFash主要为MLC
、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小
容量NANDFash
主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFash
产品属于SLCNAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体
数据存储应用提供所必需的大容量存储。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在
计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因
极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DR
AM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，
是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通
信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
（2）公司微控制器产品（MicroControUnit，简称MCU）主要为基于ARMCor
tex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex
-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供高性
能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业
自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航
、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典
型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表
电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源
产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏
感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。
（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控
芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指
纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabess模式，专注于集成电路
设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工
、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营
灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabess发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核
心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。
集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造
的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地
位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下
，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经
销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取
卖断式销售。
（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Fash供应商。
（1）在NORFash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SeriaNO
RFash市占率排名进一步提升至全球第二位。
（2）在SLCNandFash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺
宏电子占据了较高的市场份额。
（3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），
并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工
业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
2.MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排
名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中
国排名第一的MCU供应商。
3.公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）多元化布局助力稳健经营
公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元
化布局。
首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控
制器和传感器三大类；存储器又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和
RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以
形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产
品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽
车市场，不断拓展、稳步前进。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子
（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、
基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控
制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外
布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，
实现多元化市场区域布局。
（二）技术和产品优势不断增强
长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的
组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛
。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
1.存储产品。公司NORFash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场
需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多
个系列产品：
（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPINORFash产品
系列，是物联网设备代码存储应用的首选。
（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPINORFash产品，主要应用于5G
基站、汽车、工业等领域。
（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、
待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型
尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，
尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设
计灵活性。
（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布
局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能
。
（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要
求的车载、工业等应用领域。
（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的
2Gb大容量产品也通过了该认证。
公司SPINORFash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化
车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程
迭代。
在NANDFash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主
要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFash在消费电子、工业、汽车电子等领
域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭
配车规级SPINORFash，为进入车用市场提供更多机会。
在DRAM产品上，公司DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业
、智慧家庭等领域广泛应用。
2.作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产46个产品
系列、超过600款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主
流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33及M7，也是全
球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。
报告期内，公司推出了中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性
能微控制器，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、
音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适
用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。在由AspenCore主办的全球电子成就
奖颁奖典礼上，公司GD32H系列M7内核高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖
。
公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡
的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱
、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程
，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服
务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在
MCU市场的强大实力。
3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支
持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含
从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司
指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学
方案，成为市场主流方案商。
此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，
为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工
业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
（三）Fabess轻资产经营模式和管理运营优势
自成立以来，公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。相对于Fabess模式
而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线
的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabess模式则更为灵活。适
应现有产品特点，公司采用的Fabess运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中
主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速
发展。
公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有
和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化
管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作
效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
（四）文化和团队优势
公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队
的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精
英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司
始终处于行业前沿。
报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达56.93%，技术人员占比约73.5%
。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有
竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成
长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的
强大动力。
（五）知识产权优势
公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合
，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有982项授权专利，其中2
023年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49项集成电路布图，46项软
件著作权，以及12项非软件的版权登记。
五、报告期内主要经营情况
2023年公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下降29.14%，归属于上
市股东的净利润1.61亿元，比2022年同期下降92.15%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的
行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。
公司的存储器产品包括NORFash、SLCNAND和DRAM。在NORFash产品上，公司
目前市占率排名全球第二，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFash产品
上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公
司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINAN
DFash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产
品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDF
ash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业
处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，
占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。
在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为
主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2022年全球前5大MCU生产厂商分别为意
法半导体、瑞萨电子、NXP、微芯科技以及英飞凌，份额总占比超过75%；2022年公司
MCU市场排名上升至全球第7位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制
、汽车电子、医疗电子等领域。
在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇
顶科技、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶
科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。
(二)公司发展战略
公司以“成为全球卓越的科技公司”为愿景，以“科技创新，赋能美好生
活”为使命，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多
样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将持续在
销售规模、产品深度和广度等方面发展核心竞争力，继续采取Fabess模式，坚持轻资
产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，继续拓
展工业、汽车领域战略合作及生态布局。
(三)经营计划
展望2024年，全球半导体月度销售额已经从2023年底开始实现正增长，期
待2024年市场进一步回暖。从中长期来看，人工智能和全球数字经济等广泛的应用场
景将带动半导体行业需求的高增长。在后摩尔时代，一些新的方案将带来可能的颠覆
和红利，比如AI新的应用需求、先进封装、新型架构等。就AI而言，除在云端算力的
爆发式需求外，其端侧的应用也将快速发展和普及。在手机和PC需求企稳的背景下，
叠加AI大趋势，预计2024年存储市场将恢复增长。与此同时，2024年行业竞争仍然激
烈，主流产品需求和价格回暖会带动公司利基DRAM与SLCNAND产品回暖；而NOR和MCU
产品，预计激烈竞争的局面仍将持续一段时间。
2024年，公司将把握机遇，迎接挑战，积极寻求和改善结构性增长点，优
化市场及产品规划，提高研发能力和效率，推进销售体系等梳理，实现经营业绩的提
升。
1．提高产品力和研发效率
产品品质是兆易创新的品牌标签，公司将坚持以品质作为产品的压舱石，
不断提升综合品质管理能力，支撑公司经营行稳致远。公司将进一步提高产品力和研
发效率，保持技术领先性和产品竞争力。真正从客户需求出发，做好面向未来产业技
术发展的技术和产品储备，以产品为本，以创新引领，努力建立面向应用系统跨产品
线的创新优势。
在Fash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFash产品的领导厂商，持
续扩大经营规模和市场占有率。2024年，公司NORFash产品继续推进新工艺制程迭代
，在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、
工控等高品质客户的需求。在NANDFash产品上，将进一步提升24nm工艺制程产品占比
，提升产品竞争力。
在DRAM产品上，继续丰富产品线，积极拓展DDR3、DDR4系列。2023年公司
推出DDR34Gb、2Gb产品，并持续进行客户导入和良率提升。到2023年底，DDR34Gb、2
Gb产品已实现大规模量产，将在2024年实现批量出货并贡献营收。2024年，公司还会
推出DDR48Gb产品，在利基市场品类初具规模，覆盖大部分利基市场应用。后续公司
会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并
实现量产供应。
在MCU产品上，不断演进“MCU百货商店”的定位与内涵，在现有600余款产
品基础上，进一步提升研发效率和工程效率，继续丰富产品线。在车规MCU产品上，
持续推进更高需求、更高功能安全等级的领域，包括底盘、动力域等产品的研发。在
家电领域，借助多年来的行业技术积累和市场领先地位，加快攻关核心技术，增强自
主创新能力，面向家电市场的广阔需求持续重点突破。
2.完善市场联动响应机制
2024年，公司将着力完善产品导入商机，加强海外市场拓展，坚定汽车战
略并不断发掘新的业务，推动战略新增长。通过体系梳理，以客户为中心，洞察市场
需求，在产品定位、产品研发、市场策略、客户及商机管理等方面，建设敏捷、高效
的联动响应机制，充分发挥公司多元产品线优势。
3.面向未来聚焦汽车市场
汽车市场是公司未来发展的重点领域。2023年，公司通过ISO26262:2018汽
车功能安全最高等级ASILD体系认证，标志着公司已建立起完善的、符合汽车功能安
全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，具备为顶级汽车厂商所需的功能安全目
标与要求提供相匹配的产品和服务能力。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的
增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为
市场提供更好的产品与服务。
4.提升供应链弹性管理能力
2024年，公司将继续深耕供应链多元化布局，实施供应链战略协同，以搭
建供给稳定化、成本最优化的供应方案为目标,持续提升供应链端弹性管理和风险管
控能力及市场响应速度的同时，优化落地供应链端数字化智能管理。
5.优化人力资源管理，激发组织活力
公司将经营目标、ESG目标融入对经营管理层的发展与考核，将长期、中期
和短期目标相结合，根据外部环境和行业周期发展变化，动态优化对组织的要求、对
人才体系的要求、以及每年的业绩目标。把长期与短期相结合，让组织目标和个人目
标更加深入人心，通过优化评价体系，激励优秀的人才突显出来，帮助员工实现主动
创新、勇于担当、不断实现更高目标的挑战。涓涓细流汇聚，公司未来将继续建设务
实的干部培养发展体系，持续提升各级人才梯队的领导力，激发各级管理者的引领力
，带动各级人才协同作战，不断强化组织能力，通过火车头的带动作用，持续激励组
织成长和经营目标的达成。
(四)可能面对的风险
1.宏观环境和行业波动风险
半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规
和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点
。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业
发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场
变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋
势显著。
2.供应链风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabess）运营模式。晶圆代工厂和封
装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。
为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应
商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
3.人才流失风险
作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持
行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供
业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积
极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激
励约束机制及人才保障。
4.汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
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